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電鍍膜厚測量儀 壓范圍：0-50Kv，50W X光管參數(shù)：0-50Kv，50W，側(cè)窗類； 光管靶材：Mo靶； 濾光片：3種自動切換； CCD觀察：260萬像素

電鍍分析儀 X熒光電鍍儀器產(chǎn)品指標： 測厚技術(shù)：X射線熒光測厚技術(shù) 測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層 測量下限：0.003um 測量上限：30-50um（以材料元素判定） 測量層數(shù)：10層 測量用時：30-120秒

電鍍膜厚分析儀 電鍍膜厚儀器采用分辨率的Si-PIN（或者SDD硅漂移探測器），測量精度和測量結(jié)果業(yè)界。 分析膜厚儀器設備 X射線熒光技術(shù)測試鍍層厚度的應用，提了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗條件，無損、快速和更準確的特點。

電鍍膜厚檢測儀器 電鍍膜厚化驗機器設備采用了新技術(shù)FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結(jié)果經(jīng)得起科學驗證。 測試電鍍膜厚儀器設備樣品移動設計為樣品腔外部調(diào)節(jié)，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。 設計更科學，軟硬件配合，機電聯(lián)動，輻射安全于國標GBZ115-2002要求。

電鍍鍍層檢測儀 測量用時：30-120秒 探測器類型：Si-PIN電制冷 探測器分辨率：145eV 壓范圍：0-50Kv，50W